SMT貼片立碑不良缺陷發(fā)生的原因以及解決方法

我們?cè)赟MT貼片加工中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)有器件貼片的時(shí)候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又改如何解決立碑不良？今天深圳SMT貼片廠家英創(chuàng)立電子就和大家講講。 什么是立碑？ 立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象地稱之為立碑。 立碑產(chǎn)生的原因 立碑出現(xiàn)的主要原因是由于在回流時(shí)元器件的兩端在溶解的焊料中受到的張力不平衡。錫盤外側(cè)向外的拉力大于其余各力的合力時(shí)，就產(chǎn)生了立碑現(xiàn)象。 原因分析 …