SMT貼片加工的基本原理是利用表面貼裝技術(shù)，將電子元件貼裝到印刷電路板上，并通過熱回流焊接的方式將元件固定。以下是SMT貼片加工的幾個(gè)關(guān)鍵步驟來解釋其基本原理： PCB制作與設(shè)計(jì)：首先需要一個(gè)設(shè)計(jì)好的PCB，它包含了元件放置的位置和焊接點(diǎn)，并且通常有絲印層指示元件位置。 鋼網(wǎng)印刷：使用鋼網(wǎng)對PCB上的焊盤區(qū)域進(jìn)行印刷，施加一層焊膏。焊膏通常由金屬粉末（如錫）和通量組合而成，是貼片加工中用于電子元件焊接的重要材料。 元件放置：SMT貼片機(jī)會(huì)準(zhǔn)確無誤地將電子元件放置在PCB板上對應(yīng)的焊膏上。貼片機(jī)的精度非常高，可以處理極小的元件。 回流焊接：完成元件放置后，PCB板經(jīng)過回流焊接爐。在受熱時(shí)，焊膏會(huì)…
在SMT貼片加工過程中，激光焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。激光焊接因其精準(zhǔn)度高、加熱區(qū)域小、速度快等特點(diǎn)，成為現(xiàn)代電子制作中重要的焊接工藝。以下是激光焊接在SMT貼片加工中的幾個(gè)主要應(yīng)用方面： 節(jié)點(diǎn)和引線焊接 SMT中的元件通常含有細(xì)小的節(jié)點(diǎn)和引線，激光焊接能夠提供精細(xì)的焊點(diǎn)，避免了傳統(tǒng)焊接工藝中容易出現(xiàn)的過熱問題。它能夠在不損害鄰近元件的情況下，焊接這些微小部件。 無鉛焊接 隨著無鉛焊接法規(guī)的加強(qiáng)，激光焊接因其對焊料的熱量控制精準(zhǔn)、焊接質(zhì)量高而變得愈發(fā)重要。它使得在無鉛制程中得到高質(zhì)量焊點(diǎn)成為可能，特別是在高密度電路板設(shè)計(jì)中。 薄片材料焊接 在SMT貼片加工中，有時(shí)需要焊接薄膜或其他材料。激光…
在SMT貼片加工過程中，一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問題。問題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見的容易出現(xiàn)問題的封裝類型，以及潛在的原因。 微型封裝 (Micro BGA、CSP) 微型封裝、如微型彈球陣列(Micro BGA)和芯片尺寸封裝（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在貼片加工過程中出現(xiàn)對位問題、空焊和假焊現(xiàn)象。其問題原因可能包括： 焊球間距過小，導(dǎo)致打印的焊膏橋接。 封裝縮放造成的焊點(diǎn)不匹配。 焊膏印刷不精確或者退錫等溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 長尺寸的封裝 (QFP、SOIC) 長尺寸的封裝，例如四邊平面封…
為了確保自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)設(shè)備準(zhǔn)確地檢測到SMT貼片加工中的印刷缺陷，貼片廠應(yīng)采取以下評(píng)估方法： 驗(yàn)證檢測算法：通過測試AOI設(shè)備的檢測算法以確認(rèn)能夠有效識(shí)別各種類型的印刷缺陷，如橋接、溢錫、未印刷等。 標(biāo)準(zhǔn)缺陷板測試：使用具有已知缺陷的標(biāo)準(zhǔn)測試板進(jìn)行檢查，觀察設(shè)備是否能夠檢測并準(zhǔn)確報(bào)告這些缺陷。 重復(fù)性測試：在相同的條件下多次運(yùn)行AOI設(shè)備，檢查其對同一板的檢測結(jié)果的一致性。 假陽性與假陰性分析：記錄AOI設(shè)備的假陽性（誤報(bào)）和假陰性（漏報(bào)）情況，進(jìn)行分析并調(diào)整參數(shù)以減少錯(cuò)誤。 與手動(dòng)檢查對比：將AOI的檢測結(jié)果與經(jīng)驗(yàn)豐富的質(zhì)量檢驗(yàn)人員手動(dòng)檢查的結(jié)果進(jìn)行比較，確認(rèn)AOI系統(tǒng)的有效性。 現(xiàn)…
SMT貼片加工的一個(gè)關(guān)鍵步驟是錫膏印刷，它對后續(xù)的焊接質(zhì)量有著重要影響。解決錫膏印刷不良問題，貼片廠通常采用以下措施： 嚴(yán)格控制錫膏質(zhì)量：使用高品質(zhì)的錫膏，并確保錫膏在儲(chǔ)存和使用過程中不受污染，保持良好的漿料狀態(tài)。 精確設(shè)備校準(zhǔn)：定期對印刷機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，確保錫膏印刷的精度和重復(fù)性。 優(yōu)化印刷參數(shù)：調(diào)整刮刀壓力、印刷速度、印刷間隙等參數(shù)，以適應(yīng)不同的PCB板和錫膏需求。 使用高精度鋼網(wǎng)：采用與PCB板孔位精度相匹配的高精度鋼網(wǎng)，減少不良印刷幾率。 定期檢查和清潔：保持鋼網(wǎng)和刮刀的清潔，及時(shí)清除堵塞物，避免引起印刷缺陷。 實(shí)施自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）：在印刷后立即使用自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現(xiàn)…
廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)SPS – Smart Production Solutions Guangzhou將于2024年3月4至6日在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館B區(qū)煥新亮相。 廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)是一場專注于智能制造技術(shù)和裝備的國際性展覽會(huì)。該展覽會(huì)匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了最新的智能制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個(gè)交流和合作的平臺(tái)。 作為深耕電子行業(yè)20年的一站式電子制造供應(yīng)商，英創(chuàng)立此次攜工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、通信工程、新能源等行業(yè)最新PCB、PCBA展品，及優(yōu)質(zhì)精英團(tuán)隊(duì)驚喜亮相10.2號(hào)館H15展位，現(xiàn)場為各參展和觀展企業(yè)提供現(xiàn)場咨詢及…
所有的電子設(shè)備都要用到PCB電路板，而且現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越多都朝著智能化的方向發(fā)展，這SMT貼片加工也是新的挑戰(zhàn) 。 1、焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。 A、焊膏的金屬含量。 焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。 B、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化…
虛焊假焊是在SMT貼片加工中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊？造成虛焊、假焊的原因有哪些？該如何預(yù)防虛焊假焊。 什么是虛焊、假焊？ 1.虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳.焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。 2. 假焊是指元件引腳，焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤輕易脫離。 二、造成虛焊、假焊的原因有哪些： 1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤上存在通孔。 2.焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染，難以上錫。 3. PCB板受潮。…
一口一個(gè)小湯圓，從此心里都是甜！迎元宵，慶佳節(jié)，為了讓大家度過一個(gè)歡樂喜慶的元宵節(jié)，英創(chuàng)立特組織家人們一起過節(jié)，品湯圓，賀團(tuán)圓。 軟軟糯糯的湯圓，吃在嘴里，甜在心里，感謝公司的溫暖和關(guān)愛，讓英創(chuàng)立家人們共同度過了一個(gè)溫馨美好的元宵佳節(jié)。 歡樂時(shí)光 一元復(fù)始，大地回春草木萌發(fā)，春山可望 萬家燈火，照亮四海溫情歡歌笑語，共盼大好春光 英創(chuàng)立恭祝大家元宵節(jié)快樂佳節(jié)團(tuán)圓、闔家幸福！ 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司成立于2004年，公司專業(yè)從事電路板生產(chǎn)，元器件采購，SMT貼片加工，組裝測試一站式服務(wù)。定位為“專業(yè)快速的多品種小批量一站式EMS服務(wù)商”。公司配備了高精密進(jìn)口設(shè)備，全自動(dòng)多功能貼片機(jī)、回流焊、波…
